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Substrate SiC 4H-N épaisseur 350um utilisé dans les matériaux de semi-conducteurs optoélectroniques

Détails de produit

Lieu d'origine: Changhaï Chine

Nom de marque: ZMSH

Certification: ROHS

Numéro de modèle: Substrat SiC

Conditions de paiement et d'expédition

Délai de livraison: en 30 jours

Conditions de paiement: T/T

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Mettre en évidence:

Substrate de SiC 4H-N

,

Substrate à base de silicium 350um

,

Optoélectronique Sous-colture SiC

Paramètre:
N-TYPE
Polytype:
4 heures
Méthode de croissance:
CVD
Épaisseur:
350 μm
catégories:
Prime, Dummy, Recherch. Je vous en prie.
Coefficient de dilatation thermique:
4.5 (10-6K-1)
Paramètre:
N-TYPE
Polytype:
4 heures
Méthode de croissance:
CVD
Épaisseur:
350 μm
catégories:
Prime, Dummy, Recherch. Je vous en prie.
Coefficient de dilatation thermique:
4.5 (10-6K-1)
Substrate SiC 4H-N épaisseur 350um utilisé dans les matériaux de semi-conducteurs optoélectroniques

Substrate SiC 4H-N épaisseur 350um utilisé dans les matériaux de semi-conducteurs optoélectroniques

Description du produit

Les substrats SiC sont des matériaux clés dans le domaine de la technologie des semi-conducteurs, offrant des propriétés uniques et des applications prometteuses.Le carbure de silicium (SiC) est un matériau semi-conducteur à large bandeau connu pour son excellente performance électrique., thermiques et mécaniques.

Les substrats 4H-N SiC sont généralement des semi-conducteurs de type n, où les dopants d'azote (N) introduisent des électrons en excès dans le réseau cristallin,pour les applications nécessitant une conductivité électroniqueCes substrats trouvent des applications dans l'électronique de puissance, les appareils à haute fréquence et l'optoélectronique en raison de leur grande mobilité électronique et de leur faible résistance.

D'autre part, les substrats de SiC peuvent également présenter un comportement semi-isolant, ce qui les rend idéaux pour des applications à haute puissance et à haute température.Les propriétés semi-isolantes résultent de défauts intrinsèques ou d'un dopage intentionnel avec des impuretés de niveau profond.Ces substrats sont largement utilisés dans les appareils radiofréquences (RF) à haute puissance, les électroniques à micro-ondes et les capteurs environnementaux difficiles.

La fabrication de substrats SiC de haute qualité implique des techniques de croissance avancées telles que le transport physique de vapeur (PVT), le dépôt chimique de vapeur (CVD) ou l'épitaxie par sublimation.Ces techniques permettent un contrôle précis de la structure cristalline du matériauLes propriétés uniques du SiC, combinées à des procédés de fabrication précis, permettent d'obtenir des substrats à propriétés électriques et structurelles supérieures.rendre les substrats de SiC très précieux pour une gamme d'applications de semi-conducteurs.

Paramètre du produit

Grade Nul degré MPD Grade de production Grade de recherche Grade de factice
Diamètre 150.0 mm +/- 0,2 mm
Épaisseur 500 μm +/- 25 μm pour le 4H-SI350 μm +/- 25 μm pour le 4H-N
Orientation de la gaufre Sur l'axe: <0001> +/- 0,5 degré pour l'axe 4H-SIOff: 4,0 degrés vers <11-20> +/- 0,5 degré pour 4H-N
Densité des micropipes (MPD) 1 cm- Deux. 5 centimètres- Deux. 15 cm- Deux. 30 cm- Deux.
Concentration de dopage Le type N: ~ 1E18/cm3SI-type (dopé en V): ~ 5E18/cm3
Plate primaire (type N) {10-10} +/- 5,0 degrés
Longueur plate primaire (type N) 47.5 mm +/- 2,0 mm
Encastrement (type semi-isolant) Encastrement
Exclusion des bords 3 mm
TTV /Bow /Warp 15um /40um /60um
Roughness de la surface Ra polonais 1 nm
CMP Ra 0,5 nm sur la face de Si

Nature du produit

Les substrats 4H-N SiC présentent une conductivité de type n en raison de la présence de dopants azotés, fournissant un excès d'électrons pour la conduction électronique.
Les substrats SiC présentent un comportement semi-isolant, caractérisé par une résistivité élevée et une conductivité électronique minimale, ce qui est essentiel pour certaines applications électroniques et optoélectroniques.

  • Bandgap: Les substrats en SiC ont un large bandgap, généralement autour de 3,0 eV, ce qui leur permet d'être utilisés dans des appareils à haute puissance et haute fréquence et des applications optoélectroniques.
  • Conductivité thermique: Les substrats en SiC possèdent une conductivité thermique élevée, ce qui permet une dissipation efficace de la chaleur générée pendant le fonctionnement du dispositif.Cette propriété est cruciale pour maintenir la fiabilité et les performances du dispositif, en particulier dans les applications à haute puissance et à haute température.
  • Propriétés mécaniques: Les substrats en SiC présentent d'excellentes propriétés mécaniques, notamment une dureté, une rigidité et une inerté chimique élevées.Ces propriétés les rendent résistants à l'usure mécanique et à la corrosion, assurant la fiabilité à long terme de l'appareil dans des conditions de fonctionnement difficiles.
  • Structure cristalline: Les substrats SiC ont une structure cristalline hexagonale (4H polytypes), ce qui influence leurs propriétés électroniques et les performances des appareils.La structure cristalline 4H fournit un alignement de bande électronique spécifique et une mobilité de support adaptée à divers dispositifs semi-conducteurs.
  • Morphologie de surface:Les substrats en SiC présentent généralement une morphologie de surface lisse avec une faible densité de défaut,faciliter la croissance de couches épitaxiennes de haute qualité et la fabrication de dispositifs hautes performances.
  • Stabilité chimique: Les substrats de SiC présentent une grande stabilité chimique, ce qui les rend résistants à la dégradation lorsqu'ils sont exposés à des environnements corrosifs ou à des produits chimiques réactifs.Cette propriété est avantageuse pour les applications nécessitant une fiabilité et une stabilité à long terme du dispositif.

Affichage du produit

Substrate SiC 4H-N épaisseur 350um utilisé dans les matériaux de semi-conducteurs optoélectroniques 0

Questions et réponses
Quelle est la différence entre 4H-SiC et 6H-SiC?

Tous les autres polytypes de SiC sont un mélange de liaison zinc-blende et de liaison wurtzite.Le 6H-SiC est composé de deux tiers de liaisons cubiques et d'un tiers de liaisons hexagonales avec des séquences d'empilement de ABCACB.

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